엔비디아, GTC 2025에서 차세대 AI 칩 발표…블랙웰 울트라·베라 루빈 공개
엔비디아가 3월 18일(현지 시간) GTC 2025에서 차세대 AI 칩 블랙웰 울트라와 베라 루빈을 공개했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 AI 반도체 성능을 대폭 향상시키며, 기업 고객을 대상으로 한 AI 인프라 시장을 선점하려는 전략을 강화하고 있다.
블랙웰 울트라: 기존 대비 68배 성능 향상
블랙웰 울트라는 엔비디아의 기존 AI 칩인 호퍼(Hopper) 대비 최대 68배 성능 향상을 제공한다. 반면, 동일한 기능을 수행하는 비용은 호퍼의 13% 수준으로 절감된다. 엔비디아는 블랙웰 울트라가 데이터센터 운영비용 절감에 기여할 것으로 기대하고 있으며, 이는 AI 모델을 학습하고 실행하는 데 있어 중요한 요소다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기부터 고객사에 공급될 예정이다.
베라 루빈: 차세대 AI 추론 칩, 50페타플롭 성능
엔비디아는 2026년 하반기 출시 예정인 **베라 루빈(Vera Rubin)**도 발표했다. 이 칩은 CPU(베라)와 GPU(루빈)의 조합으로 구성되어 있으며, AI 추론 성능을 극대화하는 것이 특징이다. 엔비디아에 따르면 베라 루빈은 50페타플롭(1초당 50경 번 연산) 이상의 AI 연산 성능을 제공하며, AI 모델 추론에 최적화되어 있다.
GM과의 협력: AI 기반 스마트 공장 및 자율주행 기술 개발
엔비디아는 **제너럴 모터스(GM)**와의 협력을 발표하며, AI 기반 차세대 자동차, 공장, 로봇 기술 개발을 추진하고 있다. GM은 엔비디아의 AI 칩을 활용해 자동차 생산 공정 및 로봇 시스템 최적화를 목표로 하며, 자율주행차 개발에도 AI 모델을 접목할 예정이다.
주가 하락, 투자자 반응은 신중
GTC 2025에서의 혁신적인 발표에도 불구하고, 엔비디아의 주가는 3.43% 하락한 115.43달러를 기록했다. 전문가들은 AI 반도체 시장의 경쟁 심화, 미국과 중국 간 기술 규제 등의 요소가 주가 하락에 영향을 미쳤다고 분석했다.
엔비디아의 새로운 AI 칩이 기업 및 연구기관에서 어떻게 활용될지, 그리고 AI 반도체 시장에서 경쟁사들과 어떤 차별성을 가질지 주목된다.