"자체 칩으로 승부수" 마이크로소프트, 차세대 AI 칩 '마이아 300' 9월 출격 예고
내년 30만 개 양산 목표로 TSMC와 협상… 궁극적으론 100만 개 정조준 마이크로소프트(MS)가 자사의 차세대 인공지능(AI) 칩인 '마이아(Maia) 300'을 이르면 다가오는 9월에 전격 공개할 것으로 전망됩니다. 주요 외신에 따르면 MS는 내년…
"이제 컴퓨팅 파워도 원유처럼 산다" CME, 10월 엔비디아 GPU 선물 출시
10월 5일 H100·B200 선물계약 출시… AI 연산 자원의 '상품화' 세계 최대 파생상품 거래소인 시카고상품거래소(CME)가 오는 10월 5일 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 기초자산으로 하는 선물 계약 2종을 전…
"709조 원 AI 펀드 출범" 엔비디아, 월가 6대 거물과 손잡고 '금융동맹' 전격 결성
월가 6대 금융 거물과 MOU… 5000억 달러 초대형 자금 조달 글로벌 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 블랙록, 블랙스톤, 골드만삭스, KKR, 아폴로 글로벌, 브룩필드 등 월가를 쥐락펴락하는 6대 대형 금융사들과 손을 잡고 5,000억 달러(약 709조 …
치솟는 메모리값 원가 부담" 엔비디아, HBM 탑재량 축소 '메모리 다이어트' 검토
원가 비율 25.7% 폭증… 차세대 '루빈 울트라' HBM 용량 하향 테스트 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대폭 줄이는 이른바 '메모리 다이어트'를 신중히 검토하…
"HBM4E 수급 비상" 엔비디아, 차세대 '루빈 울트라' 메모리 사양 축소 검토
원안 대비 최대 81% 축소 검토… HBM4E 공정 난도 및 공급 부족 여파 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족에 선제적으로 대응하기 위해 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈 울트라'의 메모리 용…
"2031년까지 한국이 메모리 제패" FMS 2026 전망… 엔비디아 HBM 독점 약화 및 'AI 2.0' 진입
"한국, 2031년까지 메모리 최강 유지"… AI 2.0 시대 진입과 개발 주기 단축 프랑스 시장조사업체 욜그룹(Yole Group)이 미국에서 열린 메모리 학술 행사 'FMS 2026'에서 한국이 오는 2031년까지 글로벌 메모리 반…
"나흘 만에 왕좌 탈환" 엔비디아 시총 1위 복귀… 애플은 실망 매물에 7%대 급락
엔비디아 2.93% 상승하며 4조 8,600억 달러 돌파… 굳건한 'AI 대장주' 증명 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 애플에 내주었던 전 세계 시가총액 1위 자리를 단 나흘 만에 다시 탈환하는 데 성공했습니다. 31일(현지시간) 미국 뉴욕 증…
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