엔비디아 '루빈' 출시 지연 가시화… 엇갈린 HBM4, SK하이닉스엔 오히려 호재? 10 4월 2026 엔비디아 '루빈' 출시 지연 가시화… 엇갈린 HBM4, SK하이닉스엔 오히려 호재? HBM4 검증의 벽… 엔비디아 차세대 '루빈' 발목 잡히나 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈(Rubin)'의 출시 시점이 당초… 루빈블랙웰삼성전자엔비디아HBM3EHBM4SK하이닉스
삼성전기, 엔비디아 '그록3' 기판 퍼스트 벤더 꿰찼다… 테슬라까지 넘보나 9 4월 2026 삼성전기, 엔비디아 '그록3' 기판 퍼스트 벤더 꿰찼다… 테슬라까지 넘보나 엔비디아 추론 칩 '그록3'의 핵심, 삼성전기가 뚫었다 삼성전기가 글로벌 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 생태계에서 가장 핵심적인 기판 공급사로 우뚝 섰습니다… 그록3반도체기판삼성전기엔비디아테슬라FC-BGAMLCC
엇갈린 HBM4 희비… '선두 탈환' 삼성전자와 '승인 지연' SK하이닉스 8 4월 2026 엇갈린 HBM4 희비… '선두 탈환' 삼성전자와 '승인 지연' SK하이닉스 엔비디아 '루빈'의 변수, HBM4 품질 인증 나선 삼성의 역공 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 가를 엔비디아의 '루빈(Rubin… 베라루빈삼성전자엔비디아저가매수AI반도체HBM4SK하이닉스
엔비디아 '루빈' HBM4 수급 차질?… 월가 "생산 줄어도 펀더멘털 이상 無" 7 4월 2026 엔비디아 '루빈' HBM4 수급 차질?… 월가 "생산 줄어도 펀더멘털 이상 無" 차세대 AI 칩 '루빈', HBM4 수급 지연에 생산 목표 축소 우려 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩인 '루빈(Rubin)… 루빈마이크론베라루빈엔비디아AI반도체HBM4SK하이닉스
VRAM 6.5GB가 970MB로? 엔비디아 'NTC' 기술로 게임 용량 혁명 온다 6 4월 2026 VRAM 6.5GB가 970MB로? 엔비디아 'NTC' 기술로 게임 용량 혁명 온다 화질 손실 없이 VRAM 다이어트… 마법 같은 'NTC' 시연 엔비디아가 최근 열린 GTC 2026 기술 세션에서 차세대 그래픽 기술인 '신경 텍스… 그래픽카드엔비디아텍스처압축GTC2026NTCPS6VRAM
엔비디아의 3조 원 베팅 이유: 마벨과 손잡고 '빛의 통신망' CPO 시장 선점 3 4월 2026 엔비디아의 3조 원 베팅 이유: 마벨과 손잡고 '빛의 통신망' CPO 시장 선점 구리선의 물리적 한계 극복, '빛'으로 통신하는 CPO 기술 현재 수만 개의 GPU를 연결하는 기존 구리선 기반의 전기 신호 방식은 막대한 발열과 데이터 전송… 광반도체마벨테크놀로지브로드컴실리콘포토닉스엔비디아AI데이터센터CPO
'엔비디아 서버 중국 밀수' 슈퍼마이크로 창업자, 법정서 무죄 주장… 커지는 파장 2 4월 2026 '엔비디아 서버 중국 밀수' 슈퍼마이크로 창업자, 법정서 무죄 주장… 커지는 파장 역대 최대 규모 기술 유출 스캔들, 법정 공방의 서막 엔비디아의 최첨단 AI 칩이 탑재된 서버를 중국에 불법으로 밀수출한 혐의를 받는 '슈퍼마이크로 컴퓨터(SMCI… 대중국수출규제미국증시반도체밀수슈퍼마이크로엔비디아월리리아오SMCI