엔비디아, AI 혁신 가속화: 블랙웰 울트라 및 베라 루빈 칩 공개 19 3월 2025 엔비디아, GTC 2025에서 차세대 AI 칩 발표…블랙웰 울트라·베라 루빈 공개 엔비디아가 3월 18일(현지 시간) GTC 2025에서 차세대 AI 칩 블랙웰 울트라 와 베라 루빈 을 공개했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 AI 반도체 성능을 대폭 향상시키며, 기업 고객을 대상으로 한 AI 인프라 시장을 선점하려는 전략을 강화하고 있다. 블랙웰 울트… 베라 루빈블랙웰 울트라엔비디아AI 칩GTC 2025