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엔비디아, AI 혁신 가속화: 블랙웰 울트라 및 베라 루빈 칩 공개

엔비디아, GTC 2025에서 차세대 AI 칩 발표…블랙웰 울트라·베라 루빈 공개 엔비디아가 3월 18일(현지 시간) GTC 2025에서 차세대 AI 칩 블랙웰 울트라 와 베라 루빈 을 공개했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 AI 반도체 성능을 대폭 향상시키며, …
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