구글·MS 등 주요 클라우드에 '베라 루빈' 공급… AMD 헬리오스 전격 견제
세계 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 차세대 최첨단 AI 시스템인 '베라 루빈'을 글로벌 주요 클라우드 고객사들에 본격적으로 공급하며 가동을 시작했다고 21일(현지 시각) 공식 발표했습니다. 이번 발표는 최대 경쟁사인 AMD가 통합 AI 시스템 '헬리오스'를 마이크로소프트(MS) 등 주요 빅테크에 납품하며 시장 점유율 뺏기에 나선다는 소식이 전해진 직후 전격적으로 이뤄져, 차세대 AI 주도권을 절대 놓치지 않겠다는 엔비디아의 강력한 선두 굳히기 전략으로 풀이됩니다.
엔비디아에 따르면 핵심 플랫폼인 '베라 루빈 NVL72' AI 랙은 현재 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등에 성공적으로 인도되어 본격적인 가동에 들어갔습니다. 베라 루빈 NVL72는 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 중앙처리장치(CPU) '베라'를 포함한 7종의 신규 칩은 물론, 초고속 네트워크 장비와 첨단 냉각 시스템까지 하나의 서버 캐비닛에 완벽히 통합한 AI 슈퍼컴퓨터로, 이언 벅 부사장은 "이미 본격적인 양산 단계에 돌입해 모든 주요 고객사에서 완벽히 작동 중"이라고 강조했습니다.
전작 대비 전력 효율 10배 폭증… 고온 냉각수 채택으로 친환경 데이터센터 구현
베라 루빈 시스템의 가장 치명적인 무기는 최근 AI 데이터센터 생태계의 최대 화두이자 아킬레스건으로 꼽히는 극심한 전력 및 발열 문제를 해결할 압도적인 효율성입니다. 엔비디아는 이번 플랫폼이 메가와트(MW)당 처리 연산 성능에서 전작인 '그레이스 블랙웰' 대비 무려 10배에 달하는 경이로운 효율을 달성했다고 밝혔으며, 이는 동일한 전력 소비량으로도 10배 더 많은 대규모 AI 모델 학습과 추론을 수행할 수 있다는 것을 의미합니다.
또한 데이터센터 구축의 큰 고민거리인 냉각수 소비량을 획기적으로 줄일 수 있는 첨단 액체 냉각 설계까지 적용되어 그 가치를 한층 더했습니다. 일반적으로 낮은 온도의 냉각수를 유지하기 위해 막대한 에너지가 소모되는 것과 달리, 베라 루빈은 섭씨 45도의 상대적으로 높은 고온 냉각수를 그대로 활용할 수 있도록 설계되어 메가와트당 연간 수백만 갤런의 물을 절약할 수 있으며, 데이터 전송을 담당하는 네트워크 처리 용량 역시 이전 세대보다 2배 늘어나 AI 서버 인프라의 새로운 표준을 제시했다는 평가를 받고 있습니다.