차세대 AI 서버 핵심 부품 'HBM4E'… 상용화 발판 마련
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 'HBM4E' 12단 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 처음으로 공급하며 AI 반도체 시장 주도권 굳히기에 나섰습니다. 이번 샘플 출하는 단순한 신제품 기술 공개 수준을 넘어, 글로벌 빅테크 기업들의 차세대 AI 서버에 탑재될 핵심 메모리의 상용화가 본격적인 궤도에 올랐다는 큰 의미를 갖습니다.
AI 모델이 나날이 고도화되면서 GPU가 처리해야 할 데이터량도 폭증하고 있어, 메모리의 대역폭과 성능 향상은 필수불가결한 요소가 되었습니다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 병목현상을 획기적으로 줄인 HBM은 이제 GPU 못지않은 AI 인프라의 최고 핵심 부품으로 자리 잡았으며, 이번 샘플 공급을 통해 고객사들과 본격적인 제품 검증 단계에 돌입하게 되었습니다.
전력 효율 20% 향상·발열 감소… 견고해지는 엔비디아 동맹
이번에 공개된 HBM4E는 기존 HBM4보다 성능과 전력 효율을 한 차원 더 끌어올린 압도적인 스펙을 자랑합니다. 핀당 최대 16Gbps의 놀라운 데이터 처리 속도를 구현했으며, 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 이상 크게 개선했습니다. 특히 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB의 대용량을 달성하고 열 저항은 약 17% 낮춰, 고부하 상태의 척박한 AI 서버 환경에서도 뛰어난 안정성을 유지하도록 설계되었습니다.
글로벌 AI 가속기 시장을 주도하는 엔비디아의 최신 '블랙웰' 플랫폼과 차세대 GPU들 역시 대규모 HBM 탑재를 전제로 설계되고 있어 기업 간 HBM 확보 경쟁은 그 어느 때보다 치열합니다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4를 거쳐 HBM4E에 이르는 탄탄한 기술 로드맵을 바탕으로 차세대 메모리 시장에서의 확고한 기술 우위를 증명하며, 경쟁사와의 격차를 벌리고 시장 지배력을 확고히 이어간다는 전략입니다.