삼성전기, 엔비디아 '그록3' 기판 퍼스트 벤더 꿰찼다… 테슬라까지 넘보나
엔비디아 추론 칩 '그록3'의 핵심, 삼성전기가 뚫었다
삼성전기가 글로벌 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 생태계에서 가장 핵심적인 기판 공급사로 우뚝 섰습니다. 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩인 '그록3 LPU'에 고집적 패키지 기판(FC-BGA)을 전격 공급하게 되었습니다.
무엇보다 고무적인 것은 삼성전기가 단순한 공급사를 넘어 해당 기판의 '퍼스트 벤더(주요 1차 공급사)' 지위를 확고히 꿰찼다는 점입니다. 이르면 올해 2분기부터 본격적인 양산에 돌입할 예정이며, 4나노 공정으로 칩을 생산하는 삼성전자 파운드리와의 완벽한 '수직 계열화' 시너지가 이번 대형 수주를 따내는 데 결정적인 역할을 한 것으로 평가받고 있습니다.
AMD 이어 테슬라 'AI6'까지? 눈부신 고객사 확장
이미 'NV스위치' 기판 공급으로 엔비디아와 끈끈한 연을 맺었던 삼성전기는 이번 그록3 수주를 통해 글로벌 AI 생태계 내에서의 입지를 압도적으로 키웠습니다. 현재 서버용 FC-BGA를 AMD에 안정적으로 공급하고 있는 데 이어, 조만간 테슬라의 차세대 자율주행용 AI 칩인 'AI6'에도 삼성전기의 기판이 채택될 가능성이 업계 안팎에서 강력하게 거론되고 있습니다.
이러한 폭발적인 고객사 확장은 고스란히 눈부신 실적 개선으로 이어지고 있습니다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 37.9%나 껑충 뛴 2,765억 원에 달할 전망이며, 시장에서는 내심 분기 사상 최대 실적 경신까지도 조심스럽게 기대하고 있습니다.
MLCC 풀가동에 판가 인상까지… 하반기 슈퍼사이클 예고
실적을 쌍끌이하는 두 축인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 FC-BGA 모두 밀려드는 AI 서버 수요에 행복한 비명을 지르고 있습니다. 현재 MLCC 생산 라인의 가동률은 90%를 웃돌며 사실상 쉴 틈 없는 풀가동 상태를 유지 중이며, 수요가 공급을 훌쩍 뛰어넘는 판매자 우위 시장이 형성되면서 최근 일부 고객사를 대상으로 FC-BGA의 판가를 약 10%나 인상하는 쾌거도 이뤘습니다.
장덕현 삼성전기 사장이 올해 초 CES에서 예고했던 대로, 글로벌 빅테크들의 데이터센터 투자가 봇물 터지듯 쏟아지며 고부가 기판 수요를 강력하게 빨아들이고 있습니다. 증권가에서는 고객사 다변화와 응용처 확대 효과가 맞물리면서, 당초 하반기로 예상했던 FC-BGA 생산라인의 '풀 캐파(100% 가동)' 도달 시점이 올 3분기로 한결 앞당겨질 수 있다는 장밋빛 분석을 내놓고 있습니다.