엔비디아 '루빈' 출시 지연 가시화… 엇갈린 HBM4, SK하이닉스엔 오히려 호재?
HBM4 검증의 벽… 엔비디아 차세대 '루빈' 발목 잡히나
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈(Rubin)'의 출시 시점이 당초 예상보다 뒤로 밀릴 것이라는 시장의 뚜렷한 전망이 잇따르고 있습니다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 검증에 시간이 더 소요되고 전력 효율 관리 등 기술적 과제가 남아 있어, 올해 출시 예정이던 루빈의 출하 시점이 지연될 수 있다고 공식적으로 밝혔습니다.
이에 따라 올해 엔비디아의 고급 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 루빈이 차지하는 비중은 당초 29%에서 22%로 하향 조정되었습니다. 반면 현재 절찬리에 판매 중인 '블랙웰(Blackwell)'의 비중은 61%에서 71%로 상향되며, 당분간 블랙웰 중심의 시장 체제가 한층 더 굳건하게 유지될 것으로 보입니다.
치고 나가는 삼성전자, 숨 고르는 SK하이닉스와 마이크론
미국 투자은행 키뱅크 역시 앞선 보고서를 통해 엔비디아가 올해 루빈 생산 목표를 200만 개에서 150만 개로 대폭 하향 조정했다고 분석한 바 있습니다. 이러한 생산 축소의 핵심 원인은 결국 루빈의 핵심 부품인 차세대 메모리, HBM4의 수급 지연에 있습니다.
가장 흥미로운 점은 글로벌 메모리 3사의 엇갈린 행보입니다. 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 본격화하며 선두로 치고 나간 반면, 기존 HBM 시장의 강자인 SK하이닉스와 마이크론은 HBM4 품질 검증 과정에서 예상보다 시간이 지체되고 있는 것으로 파악되며 묘한 대조를 이루고 있습니다.
블랙웰 수명 연장의 나비효과… 하이닉스 수익성엔 '청신호'
그러나 시장 전문가들은 이번 루빈 출시 지연 사태가 역설적으로 SK하이닉스의 단기 수익성에는 꽤 큰 호재로 작용할 수 있다고 입을 모읍니다. 신형 칩인 루빈에는 HBM4가 들어가지만, 현재 시장을 꽉 잡고 있는 블랙웰에는 이전 세대인 HBM3E가 탑재되기 때문입니다.
결과적으로 엔비디아 루빈의 대량 출하가 지연되어 블랙웰의 수명이 길어질수록, 현재 블랙웰용 HBM3E 물량을 압도적으로 공급하고 있는 SK하이닉스의 시장 주도권도 그만큼 오래 유지될 수밖에 없습니다. 신기술 전환의 문턱에서 발생한 병목 현상이 오히려 기존 승자의 이익을 더욱 극대화해 주는 흥미로운 나비효과를 만들어내고 있습니다.