원안 대비 최대 81% 축소 검토… HBM4E 공정 난도 및 공급 부족 여파
세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족에 선제적으로 대응하기 위해 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈 울트라'의 메모리 용량을 당초 계획보다 대폭 줄이는 방안을 검토 중입니다. 외신 보도에 따르면 엔비디아는 최근 루빈 울트라의 테스트 샘플 중 일부를 당초 젠슨 황 CEO가 발표했던 GPU당 1TB(테라바이트) HBM4E 사양이 아닌, 192GB~256GB 수준으로 대폭 낮추어 성능 및 수율 테스트를 진행한 것으로 알려졌습니다.
이처럼 탑재 용량을 계획 대비 75~81%가량 대폭 감축하는 방안을 고려하게 된 결정적 원인은 차세대 HBM4E 메모리의 극심한 패키징 및 제조 난도에 있습니다. HBM4E는 기존 제품 대비 높은 전력 효율과 데이터 전송 속도를 자랑하지만 16단 적층 및 조밀한 칩 설계 구조로 인해 메모리 업체들의 적기 양산이 쉽지 않은 상황이며, 이에 엔비디아는 공급망 병목을 방지하고 제품 가격 단가를 낮추어 고객사 부담을 줄이는 대안형 플랫폼을 신중히 검토하고 있습니다.
SK그룹과 700조 규모 혈맹으로 수급 안정화 총력… 최종 사양은 내년 확정
메모리 수급 제약이라는 거대한 과제에 직면한 엔비디아는 이를 극복하기 위해 글로벌 HBM 선두 주자인 SK그룹과 손을 잡고 수급 안정화에 총력을 기울이고 있습니다. 엔비디아는 지난달 말 SK그룹과 약 5,000억 달러(약 712조 5,000억 원) 규모의 대형 파트너십을 체결했으며, HBM4 및 HBM4E를 다양한 라인업 구조로 공동 개발함과 동시에 SK하이닉스의 생산 능력 확충 투자를 적극 이끌어내어 안정적인 메모리 공급망을 구축할 방침입니다.
엔비디아는 차세대 GPU인 루빈 울트라의 최종 사양과 출하 가격을 아직 최종 확정하지 않았으며, 내년 말 본격적인 출하 전까지 시장의 메모리 수급 환경과 고객사들의 비용 요구에 맞춰 제품 설계를 유연하게 조정할 방침입니다. 최고 사양 모델과 함께 가격 및 공급 안정성을 확보한 실용형 모델을 다변화하려는 엔비디아의 전략적 행보에 글로벌 반도체 및 AI 업계의 관심이 집중되고 있습니다.