원가 비율 25.7% 폭증… 차세대 '루빈 울트라' HBM 용량 하향 테스트
세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대폭 줄이는 이른바 '메모리 다이어트'를 신중히 검토하고 있습니다. 미 IT 매체 디인포메이션 등에 따르면, 엔비디아는 2027년 출시 예정인 차세대 AI 칩 '루빈 울트라'의 메모리 용량을 당초 계획했던 1TB(16개 HBM4E 탑재)에서 대폭 하향하여, 최소 192GB 수준의 저용량 HBM 구성 제품까지 다각도로 성능 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 기존 루빈(288GB)보다도 용량이 줄어드는 수준입니다.
엔비디아가 이처럼 HBM 사양 조정을 검토하게 된 결정적 배경에는 치솟는 메모리 가격으로 인한 극심한 원가 부담이 자리 잡고 있습니다. 실제 엔비디아의 서버 제품군에서 메모리가 차지하는 원가 비율은 기존 그레이스 블랙웰(GB300)의 9.4% 수준에서 차세대 베라 루빈(VR200)에 이르러 25.7%까지 폭증했습니다. 이 같은 부품값 상승 부담은 PC 및 스마트폰 업계로도 확산되어, 주요 제조사들이 신제품의 기본 D램 용량을 도로 줄이는 등 완제품 시장 전반으로 고메모리 여파가 번지고 있습니다.
단기 수요 폭락 가능성은 낮아… 지나친 고가격에 따른 성장폭 둔화 우려
다만 전문가들은 이러한 메모리 탑재량 절감이 당장 메모리 반도체 업황의 급격한 하락이나 수요 폭락으로 이어지지는 않을 것으로 내다보고 있습니다. HBM은 AI 가속기의 성능을 끌어내기 위한 필수 부품인 만큼 과도하게 용량을 줄일 경우 시스템 전체 구축 비용이 오히려 상승할 수 있으며, 시장조사업체 트렌드포스는 2027년 HBM 출하량이 전년 대비 50~60% 이상 지속 증가하며 타이트한 수급 상태를 유지할 것으로 전망했습니다.
하지만 메모리의 지나친 고가격이 AI 및 IT 기기 전반의 수요 증가 폭을 제한할 수 있다는 우려는 여전히 상존하고 있습니다. 최근 SK그룹 최태원 회장 역시 "가격만 계속 올리고 설비 증설을 주저하면 전체 시장이 축소될 수 있으므로, 공급을 선제적으로 늘려 가격을 안정시켜야 한다"고 진단한 바 있습니다. 결국 AI 반도체 생태계가 장기적으로 지속 가능한 성장을 이어가기 위해서는 적정한 메모리 수급 조율과 원가 절감이 향후 최대 과제가 될 전망입니다.