"젠슨 황이 맡긴 그 칩!" 삼성전자, 엔비디아 '그록3' 하반기 4나노 양산 공식화
젠슨 황의 "땡큐 삼성"… '그록3' 테일러 공장서 하반기 출격
삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기인 '그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)'의 양산을 올 하반기부터 본격적으로 시작한다고 공식 발표했습니다. 이는 지난 3월 GTC 2026 행사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 제조 사실을 공개하며 "삼성에 감사하다"고 각별한 인사를 전했던 바로 그 핵심 칩입니다.
양산 일정이 구체화됨에 따라, 해당 칩은 현재 가동을 준비 중인 미국 텍사스주 테일러의 삼성전자 4나노 파운드리 공장에서 대량 생산될 예정입니다. 그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)이 질문에 답을 생성하는 '추론(Inference)' 과정에 완벽히 특화된 전용 칩으로, 방대한 연산 학습에 최적화된 GPU를 보완하여 초저지연의 압도적인 토큰 생성 속도를 자랑하는 것이 특징입니다.
수율·성능 다 잡은 4나노 공정… 만능 AI 플랫폼으로 우뚝
이번 그록3 대규모 양산은 삼성전자 4나노 파운드리 공정의 굳건한 경쟁력이 마침내 시장에서 완벽하게 입증되었음을 의미합니다. 4나노 공정은 최선단 공정의 초기 수율 리스크는 확 낮추면서도 높은 성능과 전력 효율은 고스란히 가져가는 이른바 '완성형 공정'으로, 다년간 축적된 생산 데이터를 통해 그 안정성을 톡톡히 검증받았습니다.
무엇보다 동일한 공정 안에서 고성능 중심 설계와 저전력 설계를 모두 자유롭게 구현할 수 있는 탁월한 '설계 유연성'이 가장 큰 무기입니다. 덩치가 큰 AI 칩 생산에 필수적인 수율 안정화와 비용 예측성을 모두 달성하면서, 이제 삼성의 4나노는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)은 물론 통신과 차량용 반도체까지 아우르는 든든한 범용 플랫폼으로 확고히 자리 잡고 있습니다.