젠슨 황 "삼성에 감사"… GTC 2026서 빛난 '그록3'와 엔비디아의 빛과 그림자
학습에서 '추론'으로… 삼성전자가 빚어낸 차세대 병기 '그록3'
미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 젠슨 황 CEO는 연산 칩 내부에 메모리를 직접 탑재해 데이터 병목 현상을 해소한 차세대 추론 특화 칩 '그록3 LPU'를 전격 공개했습니다. 특히 이번 기조연설에서 가장 이목을 끈 것은 젠슨 황 CEO가 칩 생산을 맡은 삼성전자를 향해 "할 수 있는 한 최대한으로 칩을 생산해 주고 있다"며 이례적인 감사 인사를 남긴 대목입니다.
이는 삼성전자가 기존 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어, 설계된 칩을 직접 만들어내는 파운드리(위탁생산) 부문에서도 엔비디아의 핵심 파트너로 확고히 자리 잡았음을 의미합니다. 황 CEO는 AI 시장의 중심이 학습에서 '추론'으로 이동하고 있음을 강조하며, 압도적인 성능을 바탕으로 내년까지 AI 하드웨어 매출 1조 달러를 달성하겠다는 강한 자신감을 내비쳤습니다.
생태계 확장과 토큰당 35배 효율 향상… 거침없는 성장 전략
이날 엔비디아는 단순한 하드웨어 칩 제조사를 넘어, 전 세계 주요 클라우드 서비스 제공 업체들과 통합된 'AI 컴퓨팅 플랫폼'으로서의 생태계 확장 비전도 함께 제시했습니다. 자율 주행, 로보틱스 등 물리적 AI의 채택은 물론, 디지털 트윈을 활용한 인프라 운영까지 산업 전반에 걸친 광범위한 AI 도입을 가속화하겠다는 거대한 전략입니다.
무엇보다 최적화된 소프트웨어 환경을 구축한 결과, 토큰당 비용 효율성을 무려 35배나 끌어올렸다는 점은 시장의 뜨거운 환호를 받았습니다. 이러한 원가 절감은 고객사들이 전문 AI 모델을 활용해 자신만의 맞춤형 애플리케이션을 더 저렴하고 빠르게 개발할 수 있는 강력한 원동력이 될 전망입니다.
공급망 병목 현상과 심화되는 경쟁… 엔비디아의 숨은 리스크
하지만 긍정적인 장밋빛 전망 이면에는 투자자들이 반드시 짚고 넘어가야 할 명확한 리스크도 존재합니다. 폭발적으로 늘어나는 AI 칩과 시스템 수요를 현재의 생산 역량이 온전히 감당하지 못하면서, 고객 및 클라우드 업체의 요구를 제때 충족시키지 못하는 심각한 공급망 병목 현상이 발생할 우려가 꾸준히 제기되고 있습니다.
여기에 빅테크 기업들의 자체 칩 개발과 경쟁사들의 거센 추격으로 AI 반도체 시장의 점유율 압박이 심화되고 있으며, 새로운 기술 도입에 따르는 막대한 초기 인프라 비용 부담도 숙제로 남아 있습니다. 독보적인 기술력으로 1위를 달리고 있지만, 이 치열한 경쟁과 공급망 한계를 어떻게 돌파할지가 향후 엔비디아의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.