엔비디아 '베라 루빈'의 심장, HBM4 패권 전쟁: 삼성의 선제 인증과 SK의 수성
엔비디아 '베라 루빈'의 심장, HBM4 패권 전쟁: 삼성의 선제 인증과 SK의 수성
엔비디아가 차기 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재할 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급망을 다변화하면서, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 모두 참여하는 본격적인 3파전이 예고되었습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 엔비디아가 특정 업체 의존도를 낮추기 위해 3사 모두를 공급망에 포함할 것으로 내다봤습니다.
삼성전자, '안정성' 무기로 인증 선점 가능성
트렌드포스에 따르면, 삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 2026년 2분기 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 획득할 것으로 보입니다. 지난 12일 이미 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 기선을 제압한 삼성은, 그간 HBM3E에서 겪었던 수율과 성능 이슈를 완벽히 털어내고 '최초 공급자'로서의 입지를 굳히겠다는 전략입니다.
SK하이닉스, '물량 3분의 2' 확보하며 주도권 유지
오랜 기간 엔비디아의 '퍼스트 파트너'였던 SK하이닉스의 저력도 만만치 않습니다. 올해 엔비디아가 발주할 HBM4 물량의 약 **3분의 2(70%)**가 여전히 SK하이닉스에 배정될 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 이번 달 내로 엔비디아 공급을 시작할 예정이며, 5세대(HBM3E)에서의 압도적 우위를 6세대에서도 이어가며 시장 점유율 1위 자리를 수성할 것으로 전망됩니다.
마이크론의 반격, "탈락설은 오보"…3사 생태계 구축
한때 엔비디아 공급망 탈락설까지 돌았던 마이크론은 지난 11일 "이미 HBM4 고객사 출하를 시작했다"며 강력하게 반박했습니다. 비록 개발 속도는 삼성이나 SK에 비해 다소 늦을 수 있지만, 2분기까지는 엔비디아의 검증을 완료할 것으로 보입니다. 결국 엔비디아는 최근 D램 가격 상승으로 인한 공급 리스크를 줄이기 위해 이들 3사 모두를 활용하는 '공급망 다변화' 전략을 택할 것으로 분석됩니다.
