삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 돌입…엔비디아 올라타고 'HBM 위기론' 끝냈다
삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 돌입…엔비디아 올라타고 'HBM 위기론' 끝냈다
삼성전자가 업계의 예상을 깨고 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 본격적인 양산과 상업 출하를 시작했습니다. 경쟁사보다 한발 앞서 엔비디아 등 주요 고객사에 제품을 공급하기 시작하면서, 글로벌 AI 메모리 시장의 주도권을 단숨에 되찾아오는 모양새입니다.
상상을 초월하는 성능: 최대 13Gbps의 초고속 데이터 처리
이번 삼성의 HBM4는 기존의 관습을 완전히 탈피한 설계가 핵심입니다. 검증된 공정 대신 1c D램과 4나노 파운드리 공정이라는 최첨단 기술을 투입했습니다. 그 결과, 업계 표준인 8Gbps를 압도하는 11.7Gbps에서 최대 13Gbps의 속도를 구현했습니다. 데이터 대역폭은 전작 대비 2.7배 늘어난 3.3TB/s에 달해, 거대 AI 모델의 병목 현상을 완벽하게 해소할 것으로 기대됩니다.
'전력 효율 40% 향상'과 독보적인 방열 설계
AI 데이터센터의 고질적인 문제인 발열과 전력 소모에서도 삼성은 '초격차'를 보여주었습니다. 저전력 설계 기술을 통해 전력 효율을 이전 세대보다 40%나 개선했으며, 방열 성능은 30% 강화했습니다. 이는 엔비디아의 블랙웰이나 루빈 같은 차세대 GPU가 뿜어내는 막대한 열을 제어하는 데 결정적인 경쟁력이 될 전망입니다.
삼성만의 필살기, 메모리·파운드리·패키징 '원스톱 솔루션'
삼성전자의 가장 강력한 무기는 메모리 설계부터 파운드리 제조, 선단 패키징까지 한 번에 해결하는 '원스톱 솔루션'입니다. 특히 고객사별 최적화가 필수적인 '커스텀 HBM' 시장에서 이 통합 역량은 빛을 발할 것으로 보입니다. 삼성은 이미 글로벌 하이퍼스케일러들로부터 대규모 공급 협력 요청을 받고 있으며, 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 내다보고 있습니다. 2027년부터는 본격적인 맞춤형 HBM 시대도 열 계획입니다.
