AI의 심장, 다시 미국으로…TSMC·엔비디아가 이끄는 차세대 칩 패키징 혁신
엔비디아와 TSMC, 다시 한번 손잡다
AI 반도체 시장의 판도를 다시 쓰려는 움직임이 본격화되고 있다. 글로벌 반도체 위탁생산 1위 업체 TSMC와 AI 반도체의 대표 주자 엔비디아가 차세대 패키징 기술 개발에 공동 착수한 것이다. 이 기술은 구글을 비롯한 주요 빅테크의 AI 칩 수요에도 대응하기 위한 것으로, TSMC는 해당 기술을 오는 2027년 소량 생산을 목표로 삼고 있다.
특히 이번 패키징 기술은 기존 원형 기판 대신 정사각형 기판을 채택해 단일 칩 내에 훨씬 많은 반도체를 집적할 수 있는 것이 특징이다. 이는 CoWoS(Co-woS, Chip-on-Wafer-on-Substrate)로 알려진 TSMC의 고급 패키징 기술을 더욱 진화시킨 것으로, AI 서버에서 요구되는 폭발적인 연산량을 감당하기 위한 해법으로 주목받고 있다.
생성형 AI 붐, 칩 패키징까지 바꾸다
생성형 AI의 급성장은 단순히 소프트웨어 영역에서의 혁신만으로 끝나지 않는다. 하드웨어, 특히 반도체 분야에서는 물리적 설계의 한계를 돌파하기 위한 기술적 진화가 절실하다. 이번 TSMC의 신형 패키징 기술은 바로 이런 요구에 부응하기 위한 것이다.
엔비디아, 구글, 아마존, AMD 등은 이미 고성능 패키징 기술 없이는 경쟁력을 유지할 수 없는 시대에 진입했다. 이에 따라 차세대 패키징 기술은 단순한 기술 개발이 아니라, AI 생태계 전반의 '기초 체력'을 강화하는 전략적 자산으로 간주된다.
엔비디아, 미국 전역에 AI 슈퍼컴퓨터 건설…5,000억 달러 투자
한편 엔비디아는 자사의 AI 인프라를 본격적으로 미국 내에 집중 투자하기 시작했다. 젠슨 황 CEO는 최근 미국 전역에 슈퍼컴퓨터 생산 및 구축을 위한 대규모 프로젝트를 발표하며, 최대 5,000억 달러의 투자 계획을 공개했다.
텍사스에서는 폭스콘, 위스트론과 함께 슈퍼컴퓨터 생산 공장이 건설 중이며, 애리조나에서는 TSMC와 손잡고 차세대 ‘블랙웰(Blackwell)’ AI 칩 생산을 이미 개시했다. 미국 본토에서의 생산은 AI 칩의 수요 대응은 물론, 지정학적 리스크와 공급망 불안 해소에도 큰 역할을 할 것으로 기대된다.
미국에서 다시 시작되는 AI 반도체 혁신
AI 인프라의 무게 중심이 아시아에서 다시 미국으로 이동하는 현상은 매우 상징적이다. 반도체 생산과 패키징 기술의 최첨단이 이제 미국 내 공급망과 직결되기 시작했기 때문이다.
TSMC의 패키징 기술과 엔비디아의 칩 설계, 그리고 미국 내 구축되는 슈퍼컴퓨팅 인프라는 단순한 협력이 아닌, AI 생태계를 구성하는 ‘엔진’을 미국 본토에 구축하는 전략적 행보로 풀이된다.
정리하자면,
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TSMC는 AI 칩 고집적 패키징 기술을 2027년 상용화 목표로 개발 중이며, 구글·엔비디아가 주요 협력사로 참여
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엔비디아는 미국 전역에 슈퍼컴퓨터 생산 및 구축을 위한 초대형 인프라 투자에 돌입
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AI 패권 경쟁은 소프트웨어에서 하드웨어로, 그리고 국가 단위의 공급망 전략으로 확산 중
AI 반도체 산업은 지금, 조용한 전쟁을 벌이고 있다. 그리고 그 중심에는 TSMC와 엔비디아가 있다.