종·부산에 전용 라인 구축… 연산 칩셋·데이터센터 기판 다년간 공급
삼성전기가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아와 차세대 AI 반도체 패키지기판 장기 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했습니다. 삼성전기는 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 AI 반도체 기판 전용 생산 라인을 구축하고, 올해부터 엔비디아의 차세대 연산 칩셋과 대규모 데이터센터 네트워크용 첨단 기판을 다년간 본격 공급할 계획입니다.
이번 협력은 전 세계적인 AI 인프라 확충에 맞춰 핵심 부품 공급망을 선제적으로 다변화하려는 엔비디아의 수요와 첨단 기판 기술력을 갖춘 삼성전기의 전략이 맞아떨어진 결과입니다. 엔비디아는 삼성전기로부터 고성능 패키지기판 물량을 안정적으로 조달받아 글로벌 시장의 극심한 부품 공급 병목 현상을 해소하는 데 속도를 낼 방침입니다.
연평균 두 자릿수 성장 전망… 고부가 FC-BGA 사업 경쟁력 입증
삼성전기는 이번 엔비디아 납품을 기점으로 패키지기판 사업 부문 내 엔비디아향 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 가파르게 성장할 것으로 내다보고 있습니다. 고난도 미세 회로 구현과 열 방출 기술이 필수적인 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판 시장에서 글로벌 기술 경쟁력을 공식적으로 인정받은 셈입니다.
장덕현 삼성전기 사장은 "엔비디아의 핵심 인프라 파트너로서 차별화된 토털 솔루션을 제공하겠다"며 이번 파트너십에 대한 강한 자신감을 표명했습니다. AI 시장 개화로 대규모 고성능 연산 반도체 수요가 지속되는 가운데, 삼성전기는 차세대 패키지기판 중심의 포트폴리오 고도화를 통해 실적 성장의 새로운 핵심 모멘텀을 확보할 것으로 기대를 모으고 있습니다.