내년 30만 개 양산 목표로 TSMC와 협상… 궁극적으론 100만 개 정조준
마이크로소프트(MS)가 자사의 차세대 인공지능(AI) 칩인 '마이아(Maia) 300'을 이르면 다가오는 9월에 전격 공개할 것으로 전망됩니다. 주요 외신에 따르면 MS는 내년인 2027년 중에 마이아 300을 최소 30만 개 이상 생산한다는 구체적인 로드맵을 세웠으며, 핵심 파운드리 물량을 안정적으로 확보하기 위해 대만 TSMC와 치열한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
MS의 야심 찬 계획은 여기서 그치지 않습니다. 궁극적으로는 마이아 300의 생산량을 100만 개 이상으로 대폭 끌어올려 자체 인프라를 확충하는 것은 물론, 앤트로픽과 같은 글로벌 대형 클라우드 고객사들을 적극적으로 유치하겠다는 구상입니다. 엔비디아에 대한 높은 의존도를 낮추고 막대한 인프라 구축 비용을 절감하기 위한 빅테크의 '반도체 자립' 행보가 더욱 가속화되는 모습입니다.
구글·아마존 대비 뒤처진 행보… 부품 부족·파운드리 확보가 최대 관건
현재 빅테크들의 자체 AI 칩 경쟁은 그 어느 때보다 치열합니다. 구글은 이미 자사 TPU의 외부 판매 수익을 실적에 반영하고 있고 아마존 역시 트레이니엄 칩의 외부 판매 협상에 돌입했지만, MS가 올해 선보였던 2세대 '마이아 200'은 생산량이 수만 개 수준에 그치며 미국 내 단 2개 데이터센터에서만 가동되는 등 경쟁사 대비 시장 진입이 다소 늦었다는 평가를 받아왔습니다.
MS가 이번 3세대 마이아 300을 통해 강력한 반전을 꾀하고 있지만, 전 세계적인 첨단 부품 부족 현상과 한정된 TSMC의 생산 능력(CAPA)을 얼마나 원활하게 확보할 수 있을지가 가장 큰 제약 요인으로 꼽힙니다. 다만 MS 애저의 마이아 담당 앤드루 월 제너럴 매니저는 장기적인 AI 인프라 전략의 일환으로 맞춤형 실리콘에 대한 흔들림 없는 대규모 투자를 이어가겠다고 강조하며 끈질긴 추격 의지를 불태우고 있습니다.