젠슨 황의 총력전: 2나노 선점부터 차세대 '파인만' 1.6나노 최초 도입까지
2나노 선점부터 차세대 '파인만' 1.6나노 최초 도입까지
AI 반도체 시장의 패권을 놓치지 않으려는 엔비디아의 움직임이 거셉니다. 최근 젠슨 황 CEO가 TSMC 경영진과 긴급 회동을 가지며 차세대 미세 공정 물량 확보를 위한 고강도 협상에 나섰습니다. 이번 행보는 단순한 파트너십 유지를 넘어, 경쟁사들을 따돌리기 위한 '공급망 선점' 전략으로 풀이됩니다.
2나노 공정, '예약 꽉 찼다'…엔비디아가 서두르는 이유
반도체 업계에 따르면 TSMC의 2나노(N2) 공정 생산 능력은 이미 주요 빅테크 기업들의 예약으로 사실상 포화 상태입니다. 2나노 공정은 기존 핀펫(FinFET) 방식에서 게이트올어라운드(GAA) 구조로 전환되는 중요한 변곡점으로, 초기 물량을 누가 확보하느냐가 차세대 AI 칩의 성능과 전력 효율 경쟁에서 승기를 잡는 핵심 요소가 됩니다. 애플, 퀄컴은 물론 AMD와 구글, 아마존까지 2나노 도입을 서두르고 있어 젠슨 황 CEO가 직접 '물량 전쟁'의 전면에 나선 상황입니다.
세계 최초 1.6나노(A16) 공정 도입, 차기 GPU '파인만'에 탑재
엔비디아의 시선은 2나노를 넘어 그 이후인 1.6나노(A16) 공정으로 향하고 있습니다. 대만 현지 언론에 따르면, 엔비디아는 2028년 출시 예정인 차세대 AI GPU 아키텍처 '파인만(Feynman)' 시리즈에 TSMC의 A16 공정을 가장 먼저 활용할 것으로 보입니다. A16 공정은 후단 전원 공급 기술(BSPDN)을 통해 전력 효율과 데이터 처리 속도를 극대화한 초미세 공정입니다. 엔비디아가 이 공정의 '첫 번째 고객' 자리를 꿰찬다면, AI 하드웨어 시장에서의 독보적인 지위는 더욱 공고해질 전망입니다.
전공정부터 첨단 패키징까지, 빈틈없는 공급망 구축
엔비디아의 전략은 단순히 웨이퍼 물량 확보에만 그치지 않습니다. AI 칩의 성능을 극대화하기 위해 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS, SoIC 등에 대한 의존도도 갈수록 높아지고 있습니다. 최근 공급 병목 현상을 해결하기 위해 TSMC가 패키징 생산 능력을 전년 대비 70% 이상 확대하고 있지만, 엔비디아의 폭발적인 수요를 감당하기에는 여전히 빠듯한 실정입니다. 젠슨 황 CEO는 이번 방문을 통해 웨이퍼 제조부터 최종 패키징까지 이어지는 'AI 반도체 수직 계열화'를 완성하겠다는 강력한 의지를 보여주었습니다.