엔비디아 젠슨 황, APEC CEO 서밋 방한 확정 — 삼성·SK와 협력 강화 논의…美 블랙웰 웨이퍼 첫 공개로 ‘AI 공급망’ 본토화 가속
젠슨 황, APEC CEO 서밋 참석 위해 방한
엔비디아의 젠슨 황 CEO가 이달 말 한국에서 열리는 ‘2025 APEC CEO 서밋’에 참석한다.
이번 방문은 단순한 공식 일정 이상의 의미를 가진다. 엔비디아는 인공지능(AI), 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 등 미래산업의 핵심 기술 분야에서 글로벌 리더십을 강화하고 있으며, 한국은 그 전략의 중심에 서 있다.
엔비디아는 19일(현지시간) 발표한 공식 성명에서 “젠슨 황이 글로벌 혁신 생태계와 협력 강화를 모색하기 위해 한국을 포함한 주요 기술국가들과 교류할 예정”이라고 밝혔다.
삼성·SK와 전략적 협력 논의 예상
이번 방한 일정 중 가장 주목받는 부분은 삼성전자와 SK하이닉스 고위 경영진과의 회동이다.
두 기업은 엔비디아의 AI 데이터센터용 고성능 메모리칩 주요 공급사로, HBM(고대역폭 메모리) 협력 확대 가능성이 높게 점쳐진다.
특히 엔비디아는 AI 연산 효율을 높이기 위한 차세대 GPU ‘블랙웰(Blackwell)’ 아키텍처를 통해 메모리 대역폭과 전력 효율을 극대화하고 있으며, 이를 위한 안정적 DRAM 공급이 핵심 과제로 꼽힌다.
삼성·SK와의 논의 결과에 따라 향후 AI 인프라 시장의 주도권이 달라질 수도 있다는 분석이다.
미·중 갈등 속 ‘균형외교’ 행보 주목
한편, 젠슨 황의 방한 시점은 미·중 기술 패권 경쟁이 한층 격화된 상황과 맞물린다.
최근 중국 정부는 엔비디아에 대한 반독점 조사를 개시했으며, 미국은 자국 내 첨단 반도체 제조를 강화하는 정책을 적극 추진 중이다.
이와 관련해 도널드 트럼프 대통령은 시진핑 중국 국가주석과의 회담을 예고, 무역합의 가능성을 시사했다. 젠슨 황의 이번 방한은 이러한 긴장 국면에서 엔비디아가 아시아 공급망 균형을 어떻게 조정할지 가늠할 중요한 행보로 해석된다.
미국 내 첫 ‘블랙웰 웨이퍼’ 공개 — AI 반도체 본토화 신호탄
엔비디아는 최근 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC 공장에서 생산된 첫 ‘블랙웰(Blackwell)’ 웨이퍼를 공개했다.
이는 엔비디아 역사상 최초로 미국 본토에서 제작된 AI GPU 웨이퍼로, 트럼프 행정부가 추진 중인 ‘미국 기술·제조업 리더십 강화 정책’과 궤를 같이한다.
이 블랙웰 웨이퍼는 차세대 AI 서버와 데이터센터를 위한 핵심 반도체로, 엔비디아의 미국 내 AI 공급망 자립 의지를 상징한다.
TSMC 피닉스 공장은 2나노부터 4나노 공정까지 대응하며, AI·통신·고성능컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 칩인 A16 시리즈 생산도 예정되어 있다.
AI 시대의 리더십 재정의
엔비디아는 단순한 반도체 기업을 넘어 글로벌 AI 생태계의 핵심 인프라 제공자로 진화하고 있다.
미국 내 생산 강화, 한국 반도체 기업과의 협력 확대, 그리고 아시아 시장과의 전략적 연계는 모두 AI 시대의 공급망 주도권을 확보하기 위한 장기 전략으로 보인다.
이번 젠슨 황의 방한과 블랙웰 웨이퍼 공개는 엔비디아가 기술뿐 아니라 외교적·산업적 차원에서 새로운 리더십을 구축하고 있음을 보여주는 결정적 사건이다.