엔비디아, 엔파브리카 네트워킹 기술 도입과 삼성 HBM 돌파…AI 인프라 경쟁 가속화
엔비디아, 엔파브리카 기술로 ‘슈퍼컴퓨터급 AI 인프라’ 가속
엔비디아(NVDA)는 최근 데이터센터 네트워킹 스타트업 엔파브리카(Enfabrica) 의 핵심 기술을 확보하며 AI 인프라 확장에 속도를 내고 있습니다. 이번 계약은 약 9억 달러 규모로, 엔파브리카의 CEO 로찬 산카르와 주요 인재들이 엔비디아에 합류했습니다.
이 기술은 10만 개 이상의 GPU를 하나의 통합 시스템처럼 연결하는 데 초점을 맞추고 있어, AI 학습 및 추론 작업의 효율성을 획기적으로 끌어올릴 수 있습니다.
특히 엔비디아는 규제 부담이 큰 대형 인수 대신, 인재와 핵심 기술을 직접 흡수하는 ‘전략적 인재 확보형 인수’를 강화하고 있다는 점에서 의미가 큽니다.
엔비디아의 최근 투자 행보
엔비디아는 이번 계약 외에도 최근 공격적인 투자 행보를 이어가고 있습니다.
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6월: 캐나다 AI 스타트업 CentML 인수
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8월: 커먼웰스 퓨전 시스템즈 투자 참여 (8억 6,300만 달러)
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9월: 인텔에 50억 달러 지분 투자 및 AI 프로세서 공동 개발 발표
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영국 엔스케일 스타트업 투자 (약 7억 달러 규모)
이러한 행보는 AI 인프라 생태계를 직접 구축하겠다는 엔비디아의 의지를 분명히 보여줍니다.
삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과
한편, 삼성전자(005930) 는 엔비디아의 까다로운 메모리 요건을 충족해 주목받고 있습니다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성은 12단 적층 HBM3E(고대역폭 메모리) 칩 공급을 위한 테스트를 성공적으로 마쳤습니다.
이 소식에 삼성전자 주가는 최대 5% 급등하며 83,400원까지 상승했고, 코스피 지수 상승에도 크게 기여했습니다.
삼성은 이미 AMD와 브로드컴에 HBM3E를 공급해왔지만, 그간 엔비디아 인증 통과는 쉽지 않았습니다. 이번 성과로 삼성은 엔비디아 AI GPU 시장에서도 본격적인 경쟁력을 확보하게 됐습니다.
글로벌 HBM 경쟁 구도
현재 HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3강 체제로 굳어지고 있습니다.
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SK하이닉스: 업계 최초로 HBM3E 대량 생산, 최근 HBM4 개발 완료
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마이크론: HBM3E 공급 확대 중
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삼성전자: 이번 엔비디아 인증을 계기로 HBM 시장 점유율 반등 기대
이제 3사는 차세대 HBM4 공급 경쟁에서 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 전망입니다.
엔비디아와 삼성의 전략적 맞손
엔비디아가 엔파브리카 네트워킹 기술로 AI 인프라 확장성을 확보한 동시에, 삼성전자가 HBM3E 공급 자격을 얻으면서 글로벌 AI 반도체 생태계는 한층 더 긴밀하게 연결되고 있습니다.
이는 단순한 기술 협력을 넘어, 슈퍼컴퓨터급 AI 인프라 구축 경쟁이 한 단계 더 격화되고 있음을 보여줍니다.